2024/06/22 06:40  
近來AI掀起的浪潮下，CoWoS成為半導體產業熱門關鍵字。（示意圖，路透）
COWOS協力廠是什麼？
CoWoS （Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種先進的半導體封裝技術，以技術層面來看，CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。
CoW全名為「Chip-on-Wafer」，是指將晶片堆疊在導線載板上的技術；而WoS全名為「Wafer-on-Substrate」，是將堆疊好的晶片封裝至基板上的技術，2者技術結合（即CoWoS）可以將各種晶片封裝並整合至基板上，讓晶片間的線路縮短，達到提高效能的效果，同時也能夠節省功耗，故主要應用於消費性電子端，其中在高速運算的領域成長最快。
而COWOS協力廠，顧名思義就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。
在近來AI掀起的浪潮下，CoWoS成為半導體產業熱門關鍵字，不僅台積電（2330）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）持續在技術上競賽，封測大廠也卡位擴充產能，市場看好先進封裝設備廠今年出貨進入高峰，帶動相關供應鏈及設備廠營運。

相關概念股
1.精材（3374） 收盤價179元 週漲幅1.99%
受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，封測廠精材（3374）5月營收顯著回升，並創近7個月來新高。
另外，近日市場也傳出精材獲得母公司台積電（2330）支援，取得美系手機大廠處理器的晶圓測試訂單，可望為公司帶來顯著的營收貢獻。
隨設備交機高峰來臨、相關訂單陸續入帳，法人預期，精材第2季公司營收有機會較前季回升，且下半年優於上半年，2024年獲利有望重拾雙位數成長動能。
精材5月營收為5.87億元，月增46.54%、年增32.85%，前5月累計營收為24.32億元，年增12.25%。

2.弘塑（3131） 收盤價1255元 週漲幅-1.95%
弘塑本週三（19日）召開股東會，表示先進封裝CoWoS需求強，大客戶希望他們多準備產能之外，且除了台積電 （2330） 以外，公司也也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體（HBM）設備供應行列，連韓系客戶也來接洽，整體訂單能見度看到2026年
展望後市，弘塑認為，未來10年公司將走向國際化發展，公司策略也會跟著轉變，過去公司在買地建廠較為保守，目前除了旗下添鴻在南科擴產外，也準備整理湖口擴增產能。
弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領導之一，除是台積電的供應鏈夥伴，也是日月光（3711）、Amkor等全球大廠供應鏈。法人看好公司能受惠這波先進封裝擴產潮，並預估弘塑今年下半年業績將較上半年成長，今年營收成長年增上看逾2成。
弘塑5月營收3億元，月減11.52%，但年增9.33%，累計今年前4月營收15.37億元，年增14.07%。

3.鈦昇（8027）收盤價131元 週漲幅11.02%
設備廠鈦昇（8027）多年來致力於半導體生產設備之研發，並在雷射打印、雷射微加工及電漿微加工等設備上深耕多年，持續獲得客戶信賴及採用。目前鈦昇已成為主要雷射設備供應鏈，並已被認證合格且應用於5G與高速運算晶片製程，可望帶來營收增長。
另外，鑑於近年英特爾（Intel）積極布局先進封裝市場，法人認為，身為英特爾主要協力夥伴之一的鈦昇，已成功卡位玻璃基板供應鏈，同時也切入一線晶圓代工大廠，並掌握封測龍頭訂單，認為鈦昇有望持續搭上這波先進封裝擴廠浪潮，並看好鈦昇今年公司營運有望重返2022年高峰。
鈦昇5月營收達2.07億元，年增115.16%，累計今年前5月營收6.27億元，累計年增率9.91%。