基金》【時報-台北電】隨全球科技業在人工智慧（AI）領域的迅速發展，台積電正積極擴大其AI晶片先進封裝的產能，以應對強勁需求，標普全球評級報告指出，企業增加對IT的投資，其中AI為重中之重，推動記憶體價格爆炸性增長，預期台積電2024年半導體增長率為8％。　標普指出，企業採用AI的步伐雖然仍處於早期階段，但超大型數據中心（hyperscalers）對AI投資大幅增加，帶動對AI晶片和記憶體的強勁需求，第一季整體IT硬體支出在伺服器和PC領域都很疲軟，但接下來應會逐漸復甦，PC和智慧型手機市場已顯示有改善，具有AI功能的設備影響力即將到來，預期台積電今年半導體增長率為8％，AI晶片需求持續強勁，AI伺服器收入將增長1倍以上。　標普分析，第一季半導體總銷售額年增15％，主因是DRAM和NAND價格強勁反彈，導致記憶體收入幾乎翻倍，記憶體價格的增長主要來自於AI應用所需的高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求，台積電在AI晶片的供應發揮關鍵作用，特別是其先進封裝技術，使主要客戶如NVIDIA能夠更快獲得所需的H100晶片，從過去的近一年縮短到僅需幾個月，顯著提高整體供應鏈效率。　根據標普給予台積電的長期評等展望為AA-／穩定，其他美國科技公司受惠半導體產業對AI應用的穩健需求趨勢影響，均上調評級或展望，像是NVIDIA、AMD和Cadence Design Systems Inc.等。　標普預期，今年剩下的時間可能會有更多正面行動，主要是去年庫存削減後市場回暖，或公司削減營運成本，以支撐更高的利息負擔。但一些面臨長期業務衰退或仍受制於高利息負擔的公司，可能會因即將到來的到期日而導致支付違約或交易困境。(新聞來源 : 工商時報一黃于庭／台北報導)