PCB手機板 Q3續旺
2010/08/14 09:29 中央社
(中央社記者邱國強台北2010年8月14日電)智慧型手機蔚為風潮，印刷電路板 (PCB)廠中的手機板廠7月營收紛創近年新高甚至歷史新高。至於第3季營運，這些手機板廠仍然看好，差別只在於營收成長幅度。
PCB手機板廠中，產能居領先地位的欣興 (3037) ，7月合併營收高達57.97億元，不但較去年同期的39.26億元大增47.52%，較6月的55.78億元續增3.92%，創單月營收歷史新高。
至於燿華 (2367) ，7月營收也攀升至9.3億元，較去年同期成長21.23%，較6月成長13.86%，創1年11個月新高；而老牌手機板廠華通 (2313) 7月合併營收達18.74億元，較去年同期成長24.44%，較6月小增1.9%，也創1年半來新高。
在智慧型手機需求成長及景氣復甦加持下，欣興上半年營收及獲利表現突出，原應是淡季的第 2季，每股稅後盈餘(EPS)高達1.48元，遠高於第1季的1.01元；但第2季業績大好，往年屬業績起飛階段的第3季能否持續成長，引起法人及市場注意。
欣興表示，至 7月底止，訂單能見度約有5至6週，預料 8月起逐漸進入產業旺季後，訂單能見度可望再提升。但因第2季基期頗高，相形之下，第3季整體營運成長力道恐將較第2季趨緩，但反映在營收上，第3季的季增率仍有5%至10%。
燿華近年來跨足高密度互連 (HDI)板生產，綜效逐漸顯現，今年來營收有急起直追之勢。燿華指出，蘋果iPhone問世效應在全球快速發酵，使智慧型手機需求大幅成長，年成長率已高達 30%，早已超越傳統手機，而HDI板技術則是PCB廠能否搭上風潮的關鍵。
燿華表示，iPhone 4採用的多階(Anylayer)HDI板將逐漸在PCB產業當道，使各PCB廠的HDI產線幾乎全數滿載，加上iPhone 4的熱潮不減且話題不斷，第3季手機板需求增幅將遠超出預期，燿華第3季營收季增率因可望從原本評估的個位數，大幅提高到20%。
華通去年起也著手提升手機板製造技術，特別是HDI板技術。華通指出，供智慧型手機使用的3階以上HDI板，第2季出貨比重已提升至25%，第3季則希望能提升至30%至35%，進而提高毛利率。
華通表示，7月營收在手機板訂單上揚，以及高階HDI板出貨比重提升下得以走高提升，目前看來，第3季營收可望逐月成長，全季成長動能應可維持第2季的水準，亦即15%的營收季增率。