CoWoS作為一種高精度技術，它將晶片堆疊在一起，在節省空間和降低功耗的同時提高處理能力。
   隨著人工智慧AI的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求急劇增加，導致供不應求，台積電、三星電子、英特爾等晶片企業紛紛開始擴大產能。
   為應對人工智慧AI發展帶來的多樣化小晶片整合設計和先進封裝，除了台積電，日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠OSAT，今年同樣積極擴大資本支出，佈局先進封裝產能。
   另外台積電將在嘉義科學園區先進封裝廠新廠加大投資，園區將撥出六座新廠用地給台積電，總投資額逾5000億台幣，主要擴充CoWoS先進封裝產能。


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