鉅亨研報2023/12/03 09:10
2024年最有前景的11大產業(一) AI 伺服器 HBM先進封裝 台積電 緯穎 南亞科 京元電 後勢可期。(圖:shutterstock)


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〈明年台股 11 大看好科技產業〉
本周台股果然如智霖老師上周文章所說的，正式超越港股與恆生指數黃金交叉，11 月台股大漲 1432 點，單月漲幅高達 8％，台幣持續貶值，貶破上週低點來到 31.225 元，外資持續加碼台股，11 月外資回補買超逾 2000 億元，熱錢持續湧入，投資人你務必要把握這波行情，直接跟上智霖老師的操作。
2023 年已進入最後一個月，市場開始聚焦明年的熱門題材，2024 年看好的 11 大科技產業為: (1)AI 伺服器、(2)HBM(高頻寬記憶體)、(3)先進封裝、(4)非地面網路、(5)6G 通訊、(6)氧化鎵、(7)Micro LED、(8) AR 與 VR(9)折疊手機、(10)提高 BEV 能源轉換效率的 SiC 晶片，以及 (11) 減少碳排放。明年科技產業發展趨勢，大都還是集中聚焦在 AI 伺服器及其晶片發展，並預期低軌衛星通訊的商用化，連帶扮演 6G 通訊的重要角色，將作為下一個十年科技產業發展的重要領域。我們列出 2024 年看好的 11 個科技產業，將在接下來每周日與投資朋友介紹分享。
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〈AI 相關 - AI 伺服器、高頻寬記憶體與先進封裝〉
(1)AI 伺服器:
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在法說會說:「新的運算時代已經展開，世界各地的公司正轉向加速運算和生成式 AI，就要起飛了！」，生成式 AI 將在 2024 年正式導入商用化，使得雲端服務供應商 (CSP) 加大 AI 投資，除輝達與超微 (AMD-US) 的 GPU 解決方案外，六大科技巨擘微軟 (MSFT-US)、OpenAI、特斯拉(TSLA-US)、谷歌(GOOG-US)、亞馬遜(AMZN-US) 與 mexta(mexta-US)都積極研發自家用 AI 晶片，擴大自研 ASIC 晶片將成趨勢，TrendForce 預估 2024 年 AI 伺服器出貨成長逾 38%。
(2)HBM(高頻寬記憶體):
AI 時代首重算力，其中高頻寬記憶體 (HBM) 為加速晶片上的關鍵性 DRAM 產品，新一代高頻寬記憶體 HBM3e，一舉將速度提升至 8Gbps，提供 2024-2025 年新款 AI 加速晶片更高的性能表現。CSP 業者也加速開發自研 AI 晶片，其產品共通點為皆搭載 HBM。HBM 相較其他 DRAM 產品的平均單位售價高出數倍，對記憶體原廠的營收將有顯著挹注，預估 2024 年 HBM 營收年增長率將達 172%。
(3) 先進封裝 2.5D 技術需求暴增、3D IC 技術萌芽
由於 AI 需要大量的運算，在電晶體達極限後，市場轉而關注先進封裝。協助整合運算晶片及記憶體，以提供 AI 強大算力的 2.5D 封裝技術需求也隨之大增。2.5D 封裝台技術有台積電 (2330-TW) 的 CoWoS、英特爾 (INTC-US) 的 EMIB、三星的 I-Cube 等皆已發展數年，技術發展已趨於成熟並廣泛應用於高效能晶片。台積電董事長劉德音在六月股東會上表示，AI 大幅帶動了先進封裝的需求。
3D IC 技術也開始萌芽，台積電所提出的 SoIC、三星的 X-cube 及英特爾的 FOVEROS 皆已陸續發表，而與 2.5D 封裝主要的差異在於 3D 封裝去除矽中介層，將不同功能的晶片以 TSV（矽穿孔）的方式直接連接，降低封裝高度、縮短晶片之間的傳輸路徑、提高晶片運算速度。不同功能及製程的晶片如何有效整合以達到包含 AI、自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求，除封裝技術的突破，晶片之間連接的方式，甚至用以連接的材料，都將是科技發展的關注重點。
〈台股相關受惠股〉
AI 伺服器受惠概念股為廣達 (2382-TW)、緯穎(6669-TW) 與緯創 (3231-TW)，而 HBM(高頻寬記憶體) 受惠股為愛普 *(6531-TW)、華邦電 (2344-TW) 與南亞科 (2408-TW)，先進封裝受惠股則有台積電、日月光投控(3711-TW) 與京元電 (2449-TW) 等。
緯穎有微軟、mexta 兩大客戶，目前已有三家客戶營收佔比突破 10%，市場認為，第 3 家竄升客戶即是亞馬遜。受惠美系大型雲端業者通用型伺服器出貨回升，AI 伺服器出貨也將放量帶動，
南亞科受惠記憶體景氣觸底反彈，相關族群營運見到回暖，DDR3 到 DDR5 第四季合約價格平均上漲超過 10%，漲幅優於原先預期。Nand Flash 快閃記憶體漲幅更高達兩成，公司第四季業績不看淡。
台積電是全球最大的晶圓代工廠，明年先進封裝 CoWoS 產能將倍增，並持續擴產，今年 2.5D CoWoS 已供不應求，SoIC 的 3D 封裝為下個世代發展關鍵。AMD 的 MI300 晶片將會採用台積電的 SoIC 搭配 CoWoS 封裝，台積電的 3 奈米封裝預計會在 2023 年底進行小量產，同時 2 奈米也會進入認證階段，台積電有望繼續搶佔先進裝的領頭羊。
裝測試大廠京元電在消費性產品需求回穩、AI 相關晶片測試需求續放量下，營運有望重新回到成長趨勢，大摩看好京元電測試動能提升，給予「優於大盤」投資評等，受惠智慧型手機晶片測試需求增溫，加上 AI 測試訂單續旺，預期明年首季營收年增率有望轉正，並逐季翻揚，全年有機會雙位數成長。