【時報-台北電】聯發科（2454）執行長蔡力行，於法說會上揭曉聯發科技下一代旗艦晶片-天璣9300。進一步提升CPU 及GPU 性能，並配備為運行生成式AI 的大型語言模型而優化的強大AI處理單元（APU），首款智慧型手機將會於今年年底前上市。 蔡力行強調，除聯發科自身的技術實力之外，與晶圓廠夥伴緊密合作，提供最強的的支援。近期宣布首款採用台積電3奈米製程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案，並將於2024年下半年出貨。 聯發科產品組合持續拓展至汽車、運算和企業級ASIC等高階市場，持續執行既有策略，憑藉不斷提升的能力和堅強的研發執行力，為全球客戶創造策略價值，並為未來的成長鋪路。（新聞來源：工商即時 張珈睿）