今年SEMICON圓滿落幕，在眾所矚目的大師論壇中，台積電劉德音董事長的演講讓我印象深刻，過去的半導體就像在隧道中，方向很明確就是縮小電晶體，而現在已經走出了隧道，有各種可能的方向，今天我們就來看看董事長的這段演講，有哪些重點，未來趨勢會是怎麼樣發展吧！

00:00 開場大綱 | Intro Summary
01:39 人工智慧將進步到另一個層次：匯整合成知識
05:14 半導體超越2D微縮進入到3D系統整合
09:58 設計技術協同優化(DTCO)與系統技術協同優化(STCO)
15:00 積體電路(EIC)及積體光路(PIC)
16:56 台積電推出3D Blox硬體描述語言
19:15 半導體技術已在隧道之外未來充滿更多可能性
20:18 結論 | Conclusion