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【時報-台北電】日本軟銀集團旗下的英國晶片設計公司安謀(Arm)傳出已在4月底祕密向美國證券交易委員會(SEC)遞交首度公開募股(IPO)申請文件,此舉也為今年最大IPO進行鋪路,安謀計畫IPO募資80億到100億美元。 這起IPO凸顯儘管目前美國市況不佳,軟銀仍舊按照計畫,持續推進這起大規模上市案。日本軟銀集團曾經在3月份證實,準備要讓安謀在美國市場掛牌。 安謀先前發布聲明表示,這起IPO規模與定價目前尚未完全底定,但據知情人士透露,安謀今年稍後將在美股那斯達克交易所掛牌上市,目標籌資80億到100億美元。然而IPO確切時間點與規模最終仍須取決市場情況而定。目前軟銀已聘請高盛、摩根大通、巴克萊銀行與瑞穗金融集團協助安謀辦理上市相關事宜。 報導稱,今年以來受全球股市波動加劇與經濟不確定升高等因素影響,原本有意IPO的企業大多打退堂鼓。根據Dealogic統計,美國IPO總額(不包含特殊目的收購公司的上市)今年迄今銳減約22%,至23.5億美元。 不過,近來有跡象顯示,陷入沉寂的IPO市場可能要開始回溫。除了安謀遞交IPO申請之外,嬌生集團也籌畫要讓旗下消費者保健公司Kenvue最近一周在美國IPO,希望籌措35億美元資金。 報導指出,輝達2020年原本同意斥資400億美元收購安謀,並預定2021年9月完成交易,但擔憂這起被譽為半導體業最大併購案可能造成市場壟斷,在美國與歐盟監管機關強烈反對下,這起交易案最後在去年2月胎死腹中,也讓安謀決定啟動IPO之路。 據悉,英國政府先前曾力邀安謀赴倫敦證券交易所上市,但安謀執行長海斯(Rene Haas)3月表態,今年只尋求在美國IPO。 此外,軟銀近幾年遭遇景氣逆風,科技新創公司估值不斷下滑,使其願景基金連續多季出現赤字。因此該集團目前正寄望安謀今年能夠順利IPO,以協助其扭轉業績頹勢。(新聞來源 : 工商時報一蕭麗君/綜合外電報導) |