美韓同意繼續協商晶片補助
工商時報 陳怡均 2023.04.29
美韓雙方達成共識，繼續協商晶片補助方案。圖／本報資料照片

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韓國產業部28日（周五）表示，已與美國商務部達成共識，雙方同意繼續協商，好讓晶片廠商對於最新美國半導體補助的投資「不確定性降至最低」。

韓國總統尹錫悅曾表示，全球第一和第二大記憶體晶片廠三星電子、SK海力士對於晶片法案（CHIPS Act）提供補助的條件感到擔憂。
韓國產業部長李昌洋（Chang Yang Lee）要求美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）協助解決晶片廠商對於補貼規訂的疑慮，這些規訂包括必須提供「額外」的企業資訊、與美政府分享超額利潤等。
雷蒙多與李昌洋在共同聲明指出，將就晶片法案的要求與機會持續協商，盡力降低企業投資與業務負擔的不確定性。