台積向美爭取4500億補貼 反對部分條件
工商時報 數位編輯 2023.04.19
台積電向美國政府爭取最高150億美元的補貼，但反對附加條件。圖／本報資料照片

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美國《晶片法案》已經開放廠商申請補貼，但因為其嚴苛的附加條件，引發部分廠商反彈聲浪。消息指出，晶圓代工龍頭台積電正在向美國政府爭取150億美元（新台幣約4587億）補貼，但反對華府對補貼的一些附加條件。
台積電去年將兩座晶片廠投資規模擴大至400億美元，《華爾街日報》引述知情人士表示，對於美方可能會要求接受補貼的廠商，設置包括分潤及提供營運相關資訊等附加條件，台積電感到擔憂。
台積電董座劉德音上個月底在活動中坦言，他無法接受美方的部分條件限制，會持續和美國政府溝通，以降低台廠受到的負面影響。
一名熟悉公司計畫的知情人士透露，依晶片法案規定，台積電有望獲得約70億至80億美元的稅收抵免，另外台積電也在尋求商務部的補助款，希望為亞利桑那州兩家廠房爭取60億至70億美元的補貼，美政府補貼總額合計達150億美元。
（中時新聞網 蔡宗倫）