【時報記者林資傑台北報導】半導體耗材廠翔名(8091)2022年營運創高、殖息率逾7％，在3月換股併購日商芝和精密布局半導體蝕刻耗材後，可望持續挹注成長動能。翔名股價在軍工題材激勵下顯著上攻，今（17）日開高後放量觸及漲停價108元，創2018年9月中以來逾4年半高點。　翔名早盤觸及漲停後雖打開未鎖死，鄰近午盤股價仍維持逾8.5％漲勢。三大法人近期亦偏多操作，上周合計買超達1089張，其中外資買超861張、自營商買超228張。　翔名主要提供半導體前端製程設備的離子植入機零件、耗材及相關組件，同時拓展半導體前端製程的布局薄膜、蝕刻、曝光製程關鍵零組件，光電材料、航空產業關鍵零組件製造，光學鍍膜技術及半導體設備模組組裝，目前半導體產業營收比重占逾8成。　翔名2022年合併營收19.96億元，年增23.01％、為近6年高點。毛利率38.66％、營益率24.66％分創新高及次高。營業利益4.92億元、年增達66.68％，歸屬母公司稅後淨利4.44億元、年增達66.15％，每股盈餘9.83元，均創歷史高。　翔名董事會決議擬配息7元、創歷年次高，盈餘配發率約71.21％，為近4年高點。以10日收盤價98.5元計算，現金殖利率達近7.11％。以10日收盤價98.5元計算，現金殖利率達近7.11％。　翔名考量長期策略發展所需，為提升經營績效及市場競爭力，董事會去年10月中決議以發行新股2400張換股收購日商芝和精密相關營業及資產，併購基準日為3月1日。芝和精密主要產品為矽耗材元件，翔名藉此可對進軍碳化矽（SiC）及光學元件加工領域做準備。　翔名2023年首季自結合併營收4.29億元，季減16.12％、年減9.54％，為近7季低點。展望後市，公司持續擴增南京產能，並預計年底取得嘉義馬稠後械工業園區5410坪土地，將於2024年建廠、目標2026年量產。　翔名表示，嘉義新廠首期規畫先進行約2000坪土地廠區規畫及建置，初期產品以半導體前段製程設備零組件及模組組裝為主、航空及其他特殊零組件製造為輔，預期投產後可望帶來15～30％的產值成長。