歐盟430億歐元晶片法 18日有望達共識
工商時報 呂佳恩 2023.04.06
知情人士透露，歐盟有望在4月18日針對晶片法案取得共識。圖／美聯社

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路透社5日援引知情人士報導指出，歐盟各會員國和歐洲議會有望在4月18日針對《歐洲晶片法案》（European Chips Act）達成共識，預計將投入430億歐元提振半導體產業發展。
為了增強歐洲在半導體供應鏈的安全及競爭力，歐盟執委會於去年宣布《歐洲晶片法案》，盼能減少對於美國及亞洲供應鏈的依賴，其目標是在未來十年內，讓歐洲在全球半導體市場占比從10%提升至20%，確保歐盟未來的技術主權，而各會員國的相關部門已於去年12月正式啟動協商過程。
據知情人士透露，歐洲議會將於4月18日召開會議，屆時會就晶片法案的資金細節進行協商，有望達成協議，據悉，迄今為止歐盟的爭論重點為4億歐元的資金缺口，不過歐盟執委會已設置好大部分的資金。
此外，歐盟執委會最初提議資助尖端晶片工廠，不過在各會員國政府和歐洲議會議員的要求下，預計會將補助範圍擴大到至整個半導體價值鏈，包含舊世代晶片以及研究和設計等設施。
美國晶片龍頭英特爾（Intel）於2022年初宣布斥資170億歐元在德國馬德堡（Magdeburg）興建晶片廠，然而此消息引發歐盟小國的怨聲，認為其遭到排擠，隨著歐洲晶片法案問世，此等問題有望獲得改善。