【時報-台北電】傳聞中蘋果的AR／VR元宇宙穿戴遲遲未面世，但過去幾年來不少科技巨擘積極搶進該領域，如mexta、Sony、宏達電、微軟等，且已經有許多零組件供應商吃到商機。　由於AR／VR穿戴式裝置同時配置螢幕、鏡頭、SoC晶片模組、主機板、感測器、I／O接口等，產品上需具備輕量化、集成度高、即時傳輸／運算等需求。　工研院IEK曾指出，為了減少穿戴不適感、減輕重量等，會採用軟板來連接，而為了達到節省裝置空間、提高布線密度以因應複雜的元件，HDI為主板最佳方案。　台灣電路板協會（TPCA）分析，AR／VR穿戴裝置為目前進入元宇宙世界的唯一接口，預期2023年將有更多品牌產商推出新品，為了提升用戶在虛擬世界的帶入感和互動體驗，因此技術面上如何解決沉浸感是影響發展的關鍵因素。　此外，除了在娛樂消費市場，未來在智慧製造、智慧交通、智慧城市等，預期AR／VR穿戴也將扮演重要的地位。　法人認為，PCB作為電子產品之母，新應用若能普及化，對於產業來說均是正面因素。預期AR／VR穿戴裝置除了軟板、HDI用量提升，軟硬結合板也有望運用上，以及為達到即時影像、資料的傳輸、運算，IC載板也在受惠行列。　去年來消費性市場持續受到景氣不振的影響，而台灣軟板因與智慧型手機連結度較高，因此市場普遍平淡看待。不過全球PCB龍頭廠臻鼎表示，電子產品輕薄短小化發展，終端產品的規格、性能又持續提升，為解決高頻傳輸的同時，又要輕量化、電池容量極大化，軟板便扮演重要關鍵角色，也因此軟板的設計趨勢，不斷朝微型化、多層化發展，新應用為軟板帶來新動能也提高門檻，因此未來軟板的成長持續看好。　軟板同業台郡也同樣積極布局元宇宙領域，公司日前法說會上提到，台郡持續聚焦高頻傳輸，技術也不斷提升，從中低階4～6層板提升到6～8層板，甚至提升到10層板，如AR／VR穿戴產品公司也有積極參與，其技術難度是目前所有產品中最複雜的，或許元宇宙穿戴未必是營收主要貢獻，但該產品如能順利量產出貨，對台郡來說是重要的技術里程碑，也是持續深耕高頻傳輸的價值所在。(新聞來源 : 工商時報一王賜麟／台北報導)