2010-03-25 工商時報 【黃志偉】
IC設計廠商安國（8054）在晶片控制設計領域，除已布局USB應用，強化技術垂直及水平整合之外，看準SD記憶卡世代交替的商機，安國所投入的SD 3.0記憶卡控制晶片解決方案樣品初步驗證已階段性完成，即將進入量產階段。
安國研發團隊在SD協會制定記憶卡新一代規格SDXC（eXtended Capacity）期間，便已密切留意動向，並於2009年國際消費性電子展（CES）協會正式宣布底定之規格後，立即展開技術開發。投入迄今，第1季樣品在驗證確認中，同時間亦與客戶進行相關系統環境及相容性測試，將配合客戶需求進入量產階段。
儲存裝置事業部副總鄭金禎表示，SD 3.0規格特色應用大致有幾點：其一為SDXC最大記憶容量由SDHC記憶卡的32GB大舉提升為60倍以上的2TB，能支援大量高解析度多媒體影音檔；其二為UHS模式讀寫速度將可加速至每秒104MB，但由於SDXC是全新介面，欲發揮其規格特色，介面轉換速度必須取決於SD Host，未來更有機會可達每秒300MB；其三，目前UHS-I（Ultra High Speed Type I）支援兩種記憶卡型式UHS50及UHS104，另搭配大容量儲存應用，採用最新的exFAT檔案格式。
安國記憶卡控制晶片設計隨SD 3.0規格的演進而提升，仍以低耗電，高傳輸速度，高容錯性為主軸。此外，NAND Flash產業正值製程轉換期，研發團隊亦積極提升技術層次於搭配的關鍵零組件以快速滿足客戶需求。