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聯陽 將推USB 3.0
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2010.03.17 04:24 am
聯電（2303）集團積極布局USB3.0，繼智原（3035）、矽統（2363）之後，聯陽（3014）預計今年下半推出USB3.0相關產品，聯陽中國區總經理彭仁熠表示，USB 3.0市場成熟還需二到三年，一旦USB 3.0變為PC的標準規範，該市場的爆發將指日可待。
聯陽深圳中國區總經理彭仁熠日前在中國IIC-China 2010春季展，如上表示。彭仁熠指出，聯陽主力產品之一的輸出入晶片（Super I/O）全球市場占有率已超過四成，去年四合一後，目前主要有四大類產品：包括高速影音介面和快閃記憶體控制晶片，解調及解碼晶片等數位電視和多媒體控制晶片、I/O和嵌入式控制器、類比IC。
彭仁熠表示，聯陽今年將主推影音介面和行動儲存相關產品，數位視訊介面標準（DisplayPort）產品已推出快兩年，還將在今年推出USB 3.0的相關應用。
儘管英特爾預期超高速傳輸標準（USB3.0）要到2012才會成為主流，比去年預估的2011年又再延長一年，但聯家軍並未因此看壞USB3.0市場。