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手機PCB訂單 3月好轉
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2010.01.20 03:09 am
法人看好今年智慧型手機出貨量大增，華通電腦（2313）、燿華電子（2367）、欣興電子（3044）等全台重量級手機印刷電路板大廠強調，此時訂單並不透明，還處於淡季，最快也要3月才可能好轉。
台灣手機印刷電路板（PCB）占全球逾五成市占率，欣興、華通、燿華依序為前三大。健鼎科技（3044）、柏承科技（6141）也急追在後，即使部分外資看好智慧型手機需求，華通、燿華強調仍屬淡季。
摩根士丹利近日一舉調升欣興、健鼎、景碩科技（3189）、南亞電路板（8046）目標價，主要就是智慧型手機帶來小尺寸覆晶（FC-CSP）載板需求，昨（19）日景碩股價亮燈漲停、欣興上揚，但南電小跌，健鼎則重挫5元。
健鼎近幾年已淡出積體電路（IC）基板市場，但跨入高密度連接板（HDI），並在白牌機市場攻城掠地，認為春節有機會帶動大陸這部分需求，使首季營收，僅略低於去年第四季單季新高水準。
過去積極浸淫白牌手機的柏承則指出，手機市場連年需求不振，白牌手機引發各手機PCB大廠低價搶單，價格、毛利率快速下滑，已轉型爭取品牌大廠訂單。
全台前三大的手機PCB廠表示，多半仍未感受手機訂單明顯浮現，甚至用淡季形容，雖可優於往年首季降幅達兩、三成，但部分廠商估計仍將減少10%至15%。
華通表示，智慧型手機的增加幅度，確實優於傳統手機，但去年第四季訂單就不如預期，今年第一季又再微降。
29日即將舉辦法人說明會的欣興也強調，智慧型手機仍不足以支撐整體手機市場全面回升，第一季手機訂單仍會略遜於去年第四季。