記憶體大反撲 晶豪科、群聯股價有撐
工商時報 鄭郁平 2021.11.10

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記憶體概念股近期市場雜音淡化，利基型記憶體供應商晶豪科（3006）累計前三季每股盈餘（EPS）達13.72元，賺逾一個股本、記憶體控制IC大廠群聯（8299）10月營收也衝上60.37億元，改寫歷史新高峰，受惠基本面撐腰，股價9日無懼外資持續唱衰，分別上漲6.83％、2.12％。
記憶體廠晶豪科第三季財報繳出亮眼成績單，營收達68.43億元，季增10.8％、年成長71.1％，稅後淨利19.05億元，季增47.2％、年增七倍，營收、獲利齊創新高；EPS 6.8元亦為歷年同期新高、單季次高；累計前三季大賺13.72元，超過一個股本。
晶豪科產品主要應用於消費性電子領域，第四季需求相對淡。不過，法人預估，受惠客戶需求暢旺，第四季晶豪科客戶應多可接受報價持平，整體需求趨勢仍向上。
此外，DDR3約占晶豪科銷售額度約兩成，原先預估整體DDR3價格下跌，將衝擊晶豪科第四季營收5～6％。不過，韓系記憶體大廠傳出將退出DDR3市場，預期可望緩和DDR3跌價壓力，有利明年利基型記憶體價格持穩。
展望明年，需求面仍維持高檔，供給端並未有產能開出，預估要至明年底才有台系DRAM大廠新廠新產能小量開出，市場研判，整體DRAM市況一年內不會出現反轉。
NAND Flash控制IC廠群聯，不僅10月營收衝上60.37億元，首度突破6字頭，月增5.2％、年增35.7％，改寫新猷，更獲市場點名在超微（AMD）取得mexta大單後，可望同步大啖「元宇宙」商機。
法人指出，群聯PCIe Gen4 規格SSD控制晶片已與AMD聯手打入筆電、遊戲機等平台，全新一代的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片樣品，也已進入測試階段，預計明年下半年小量出貨；PCIe Gen5 SSD控制晶片也完成設計， 2023年下半年可望導入資料中心平台，看好群聯未來有望與AMD合作，搶食「元宇宙」大餅。
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