大量Q3淨利年增272％
工商時報 王賜麟 2021.10.30
PCB及半導體產業擴產需求強勁，大量全年營運有望挑戰超越2018年高峰。圖／美聯社

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今年來大廠擴產需求強勁，帶動設備廠營運增溫，大量（3167）29日公布第三季自結損益，稅後淨利1.6億元、年增272％，每股盈餘1.99元，同日亦公布第一次無擔保轉換公司債之轉換價為每股85元。
展望後市，法人看好PCB及半導體產業的擴產需求依舊強勁，訂單能見度也呈現明朗，樂觀看待該公司2021全年營運有望挑戰超越2018年高峰外，也對2022年營運持正面看法，惟大環境普遍存在的長短料和限電的不確定因素，仍須持續觀察。
大量前三季自結前三季合併營業利益4.63億元、稅前淨利4.69億元、稅後淨利3.61億元，相較去年同期，分別成長374％、340％、298％。累計前三季淨利歸屬於母公司業主為3.62億元，每股盈餘4.52元，較2020年前三季累計每股盈餘1.54元增加294％。
大量產品以PCB成型機、鑽孔機為主，跟隨PCB廠的擴產需求逐漸顯現，大量營運自去年下半年來逐步回溫，尤其高階製程需求走揚，如5G、車載、HPC、Mini LED等應用崛起，大量今年在帶有CCD或深度控制的高階成型機、高階鑽孔機出貨也成長顯著。
29日大量公告表示，公司「六軸高效線馬鑽孔機」榮獲第30屆台灣精品獎，該產品主軸軸數為六軸，使用大量最新數位控制技術，搭配輕量化設計，台面加速度由1g提升到1.5g，並採用低膨脹材質，降低工作環境影響，最終在精度及效率表現均可提升10～15％。
大量除受惠PCB設備出貨升溫，近年耕耘半導體也逐漸有所斬獲，大量半導體設備以Handler和Vision系列為主，用於半導體晶圓或封裝後之捲帶內晶片缺陷檢查，而新開發的CMP Pad 量測設備，透過動態式、連續性、全面性精準判讀研磨墊使用狀況，法人表示，由於市面少有類似競品，客戶未來奈米級製程需求量會更大，預期該產品會是大量2022年重要的營運成長動能來源。
半導體PCB大量無擔保轉換公司債