車用晶片供應依然吃緊，傳出美國可能依國防生產法，要求半導體供應鏈提供晶片銷售與庫存數據，查明是否有囤貨現象。半導體業界高層認為，車用晶片為何至今還缺，是因車廠計畫性生產，因應疫情變化的調整太慢，晶圓代工業者即使調度產能也來不及跟上。估計在3C應用IC缺貨情況放緩之前，車用IC大概還是會繼續缺貨。

對於囤貨議題，IC設計業者強調，目前大多還是處於「生吃都不夠」的狀態，庫存水位依然偏低，而晶圓代工廠只是幫客戶製造生產，更沒有囤貨議題。

IC設計業者指出，疫情造成供應鏈為追求穩定供貨，庫存水位必須較以往提高，去年全球疫情嚴重之際，下游車用客戶大砍單，等情況回穩，市場需求又起，車用客戶手腳太慢，重新下單時，之前空出的晶圓代工產能早被其他確保不斷鏈的應用領域填滿。導致車用晶片只能在後面排隊，就算晶圓代工廠已開了插隊空間，仍一路從去年下半缺到今年。

至於通路業者則說，目前IC供需吃緊，很多IC都是原廠與終端客戶直接談好價格，所以通路端就希望貨品快進快出，提高周轉率，基本上不會囤貨。

業界人士認為，留在美國的製造業不多，汽車業因缺料而停工的議題才顯得特別嚴重，因不只關乎GDP，還牽涉到廣大的勞工。真要追蹤供應鏈的庫存狀況，大概只能問問擁有自家晶圓廠產能的IDM廠，看看可否擠出更多短缺領域的料件。