拆解華為手機 日媒曝美零組件比重上升
工商時報 數位編輯 2021.08.30
調研機構拆解華為3月新款Mate 40E，發現陸產零組件比重升高，美國產品比重提高至5.2％。圖／本報資料照片


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美國對華為祭出實體清單，導致美企被迫暫停與華為業務往來，甚至在去年5月進一步制裁，只要是出貨含有美國技術的半導體產品與服務給華為，都要經過美國政府審查通過才能放行，讓台積電確定斷供，華為坦承，台積電5奈米製程的麒麟9000成絕版晶片。對此，調研機構拆解華為3月新款Mate 40E，發現陸產零組件比重升高，美國產品比重提高至5.2％。
據《日經新聞》報導，調研機構Fomalhaut Techno Solutions拆解華為2021年3月在大陸發售的5G 智慧機「Mate40E」，來分辨採用的零組件從哪家公司出來，並依照國家地區分類計算比重。其中發現，美國制裁影響下，華為手機的零組件供應大陸比重大增，但關鍵晶片仍依賴美國產品，其中美國產品比重從舊款的2.6％升至5.2％。
報告分析，Mate40E零組件總額367美元，與舊款機種類一樣，其中大陸零組件比重來到56.6％，較 2019 年 9 月發售的「Mate30」30％高出將近1倍。Mate40E採用的零組件，包括採用京東方的OLED面板取代南韓三星顯示器，成本約95美元，占整體價格約3成，帶動整體金額與比重明顯拉抬。
處理器則是搭載華為旗下子公司海思半導體所開發、台積電代工生產的「麒麟 990E」，採用台積電7奈米製程EUV技術，舊款機種也採用該款晶片。至於天線轉換開關、電源管理晶片也是採用海思產品，其他包括指紋感應器、電池，則是採用大陸產品。
Fomalhaut Techno Solutions總監柏尾南壯指出，華為在美國禁令前就努力提高大陸產品比重，但主要晶片卻從舊機種的2.6％提高到5.2%，種類從2種增加至6種。美國則是沒有任何產品運用在5G，其中主要晶片之一的數位訊號處理器採用高通、4G晶片採用科沃，這些都是華為在禁令出現前就建立的庫存。至於華為於今年7月發布的P50系列手機僅有4G功能，顯示華為5G晶片恐怕已經耗盡。
總體來看，日本產品達15.9％、位居第二，但從過去的24.5％下滑，記憶體晶片則是從鎧俠換至三星。SONY提供CMOS，另外村田製作所、TDK、太陽誘電、旭化成等也提供多項產品。（中時新聞網 呂承哲）

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