智慧手機市場出現新一波砍單潮，業界傳出，由於中國大陸5G手機在五一長假實際銷售較業者預期低25%至30%，加上印度受疫情干擾，全球前四大非蘋手機廠三星、小米、OPPO、vivo再度下修今年度出貨目標，減幅介於一成至二成以上，牽動半導體、手機零組件相關廠商後市。

在此之前，4G與5G手機市場已傳出品牌大廠修正拉貨力道的訊息，但昨（26）日業界再傳出最新一波非蘋大廠砍單消息。根據研調機構Canalys統計，三星、小米、OPPO、vivo是全球前四大非蘋品牌，若以全球市占來看，這四大品牌排名二至五名，市占率合計近五成。這四大廠啟動新一波砍單潮，業界認為「非同小可」。


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由於智慧手機是目前半導體晶片最重要的出海口之一，四大非蘋品牌啟動新一波砍單，衝擊手機相關晶片廠商昨天股價弱勢，驅動IC廠矽創（8016）、敦泰都跌逾3%；聯發科、聯詠逆勢收黑。關鍵元件方面，鏡頭廠大立光、PA廠穩懋也逆勢收黑。

業界人士透露，大陸5G手機在五一長假銷售不如預期，與原本的預估量相比少了25%到30%，顯示用戶換機時間比預估時間更長；另外，印度同時是手機製造與銷售市場，雙雙受到疫情干擾，市場需求下滑，加上之前零組件庫存準備已較高，因此當地手機供應鏈拉貨動能逐漸見到放緩。

業界傳出，由於銷售低於預期，小米內部大幅修正今年手機出貨目標，將原訂2.4億支修正到低於1.9億支，降幅約21%；OPPO從原預估的2億到2.2億支，降到約1.8億支，減幅約10%至18%；vivo則從原估1.8億支，下修到1.5億至1.6億台，減幅約11%至16.6%。三星方面，業界也傳出全年手機出貨可能下修的狀況，但相關消息都尚未獲得品牌廠證實。

業界也傳出，之前強力拉貨的小米和OPPO，零組件庫存水位看起來有偏高跡象，引起晶片廠高度關注，正在清查供應鏈的情況，以便決定是否自行調降庫存準備。雖然手機廠暫時未向主晶片廠砍單，但已向部分較不緊缺的周邊零組件廠調整下單量，本季訂單約較上季砍了一到三成。