《電子零件》IC載板、HDI需求夯 凱崴樂看後市



2021年5月25日 週二 上午7:56·2 分鐘 (閱讀時間)


【時報-台北電】鑽針廠凱崴（5498）24日舉行線上法說會，總經理陳柏穎表示，產品功能升級、推升設計改變，引發IC載板、高階HDI需求不斷增長，使得不論是鐳射鑽孔還是機械鑽孔的產能都持續緊缺，而凱崴近年加大力道投資的鑽孔代工新產能將陸續加入貢獻，同時下半年也即將迎來PCB產業的傳統旺季，樂觀看待後續營運表現。
凱崴第一季營收3.61億元、稅後淨利6千萬元、每股盈餘0.03元，主要受到楊梅新廠區的一些支出費用所影響。不過法人看好，HDI跟隨終端產品升級，需求成長顯著，而IC載板產能近年也持續吃緊，使得凱崴代鑽產能供不應求，加上各廠區新產能陸續開出，法人預期凱崴今年營收、獲利逐季成長可期，2021全年業績更有望創下歷史新高。
凱崴新產能包括楊梅廠一期和深圳廠第二季開始加入貢獻，楊梅新廠區二期預計6月完工，昆山廠機鑽5月量產，湖北因應客戶需求，將再擴增一倍產能。
陳柏穎分析，主要受惠5G時代來臨，為滿足5G高頻高速、大數據傳輸的特性，PCB設計走向孔數變多、線路更細、層數增加、厚度更厚，甚至像是載板，因應晶片功能複雜化，面積更大，層數也變多變厚，而鑽孔做為剛性需求，在5G、物聯網、車聯網、電動車、自駕車等趨勢下，需求持續看好。展望後續，陳柏穎表示，IC載板包括ABF以及BT、智慧型手機/筆電/平板所需的HDI、以及電動車/自駕車趨勢的車用多層板，都是主要成長動能。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）