2021-03-23 10:36 經濟日報 / 記者鐘惠玲
半導體廠瑞薩（Renesas）的那珂（NaKa）12吋晶圓廠，於3月19日因電鍍槽電流過大導致火災，研調機構集邦科技指出，保守估計需要約3個月才能恢復既有的產能供應水準，因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢將更為嚴峻。

集邦提到，瑞薩這次受災面積約占該廠一樓面積的5%，該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的微控制器（MCU）與系統單晶片（SoC）產品，儘管瑞薩官方說明將盡全力在1個月內時程復工，但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先，為確保車用晶片在量產時不受影響，清潔無塵室將會耗費不少時間。

同時，集邦表示，瑞薩那珂12吋廠目前涵蓋的製程範圍大約落在90奈米至40奈米之間。以瑞薩現有的車用產品線來看，預估受到影響的產品線將有車用電源管理IC、部份V850車用MCU，及第一代的R-Car處理器。儘管瑞薩與其它晶圓代工廠，特別是台積電，有三分之二的技術可互相支援，但以各家產能皆極為吃緊下，要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口，恐將相當困難。

去年瑞薩為全球第三大車用半導體廠，也是全球前五大車用MCU業者之一，該領域廠商尚有意法（ST）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德州儀器（TI）與Microchip等。雖然意法的車用MCU自製比重較高，但礙於目前車用半導體產品缺口極大，集邦認為，這次失火對於其他競爭對手無法產生加單效應。