高通受限晶圓代工產能吃緊，加上三星德州廠停工衝擊其關鍵IC出貨，旗下5G手機晶片供應受阻，交期長達30周以上，小米、OPPO等大陸非蘋業者急向聯發科（2454）求援，小米採用高通晶片比重更從80%降至55%，並大量轉單至聯發科。（延伸閱讀：瑞信：聯發科衝1130元）
隨著訂單湧進，為聯發科本季營收挑戰千億元新高吃下定心丸。聯發科昨天股價上漲8元，收907元。該公司不評論訂單與客戶狀況。
高通日前則坦言，晶片供應短缺的情況將延續到年底。業界人士透露，供需失衡狀況嚴重，已影響非蘋陣營中低階手機晶片生態，並讓高通的競爭對手聯發科得利。


原本外界認為，高通今年在5G市場重兵部署，高中低階產品皆齊備，來勢洶洶。高通5G旗艦晶片「驍龍888」，去年底一亮相便獲得14家品牌客戶採用，採三星5奈米製程生產；中階5G晶片代號為「6250」，也傳出今年第2季起將於台積電投片；至於入門款5G晶片代號「4350」，則由三星操刀。
然而，高通的5G晶片布局，近來遭到晶圓代工產能爆滿而打亂。高通的驍龍888，採三星5奈米製程生產，但三星為求自家5G晶片「Exynos」生產量充足，確保三星品牌手機供貨無虞，排擠高通驍龍888的生產量，讓高通傷透腦筋。
另一方面，三星德州奧斯汀廠先前因當地暴風雪而停工，該廠區為高通代工5G射頻（RF）晶片，更讓高通供貨雪上加霜。相較之下，聯發科獲得台積電全力奧援，在晶圓代工產能供應比高通具有優勢。
大陸手機供應鏈傳出，高通受限晶圓代工廠產能不足，晶片交期已經延長到30周以上，部分非蘋陣營品牌採用高通晶片的比重因而下降，甚至改變產品策略，減少中低階機種出貨，並改採聯發科的晶片。業界人士認為，聯發科今年有機會搶下更多5G市占。