封測需求強 日月光、精材鍍金
工商時報 方歆婷 2021.01.07


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全球半導體業強強滾，帶動國內相關業者包括IC設計、晶圓代工到封裝測試等營運。面對半導體封裝需求強勁，外資近日對日月光投控（3711）目標價喊出三位數，指其規畫擴充產能，與客戶簽訂長約確保投資回本，今年獲利看佳，而精材（3374）則有富爸爸持續給單注入，法人預期，營運將持續呈跳躍式成長，獲利看倍數激增。
日月光投控6日股價最高上漲4.5％、至90.5元，創投控上市以來的新高，領漲封測族群，終場上漲2.19％，以88.5元作收；精材則最大漲幅逾8％，終場上漲2.66％，收在193元。隨現股表現出色，兩檔在權證市場也成熱門標的。

外資表示，市場憂心中國封測代工（OSAT）同業競爭加劇，以及台積電等晶圓代工廠與整合元件製造商（IDM）提供先進封裝服務，使日月光投控2020年股價表現落後市場與同業。惟目前市場打線封裝供給吃緊，估日月光投控2021年上半年的打線封裝產能仍較市場需求短缺30～40％，對此，日月光投控正積極擴產，以滿足強勁的市場需求，且首次與客戶簽訂長期合約，確保投資回報。
台積電轉投資精材、持股達41％，在富爸爸台積電的全力扶植下，精材2020年營運已漸入佳境。法人認為，未來台積電的外包訂單將是推升精材營收成長的主力，台積電將占晶圓級封測業務達60～70％。
此外，電動車、智慧化自動駕駛等帶動車載攝影鏡頭需求，關鍵CIS感測元件看增，帶動後段封測量成長可期，法人也將精材列入可望受惠者名單。精材布局CIS的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），隨車用CIS訂單回溫，法人預期，精材在8吋CMOS影像感測器晶圓級封裝量可望持續成長。
日月光精材