【時報-台北電】一年一度的台灣國際半導體展（Semicon Taiwan）將於本週三起一連舉行3天，主辦單位國際半導體設備材料產業協會（SEMI）今年除了維持半導體製造設備展區規模外，也新設立微機電、先進封測、太陽能光電等展區，提供與會業者更多展示技術成果機會。然因市場景氣走向復甦，半導體廠均調升資本支出，設備商預估，明年全球半導體市場將出現5％至10％的高成長。
根據SEMI統計及預估，今年因受到金融海嘯影響，全球晶圓廠資本支出規模約達148.91億美元，較2008年的308.53億美元規模，大幅縮減51.7％。但隨晶圓代工廠產能利用率達滿載，DRAM及NAND廠需針對新一製程世代進行設備升級及投資，不僅下半年各業者資本支出已急速拉高，SEMI預估2010年全球晶圓廠資本支出將達244.38億美元，較今年大增64％。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)