《半導體》頎邦站上所有均線


時報資訊
2020年10月4日 下午 02:31

【時報-台北電】頎邦（6147）受惠於OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠擴大出貨搶華為市占率，帶動LCD/OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等封測接單強勁，產能利用率維持高檔且供不應求，而頎邦傳出10月開始12吋金凸塊價格將調漲約5％，測試代工價格調漲約10％。
頎邦下半年營運優於預期，法人看好第三季營收將創新高，且封測價格調漲對於營收及毛利率帶來正面效益。頎邦股價30日以63.4元作收，股價仍在所有均線之上，回測5日線有守，配合日KD線整理後有機會挑戰前波高點。(新聞來源：工商時報─涂志豪)