7奈米卡關！美晶片廠肥單 台積電獨吃仍是謎
工商時報 數位編輯 2020.09.16
英特爾是否將部分產品外包給台積電，公司高層低調不願證實。圖／美聯社


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英特爾（Intel）7月在財報會議上提到，考慮把部分晶片外包出去，業界預期台積電可望吃下6奈米製程的GPU代工訂單。不過英特爾新竹辦公室總經理謝承儒表示，委外生產會評估最佳效益，他低調不願證實是否外包給台積電。
對於外界關注英特爾晶片委外代工生產計畫， 中央社報導，謝承儒昨（15）日表示，如果外包跟英特爾有很好的互補性，英特爾可利用外部解決方案來增加產品競爭優勢，跟自身軟體、架構和安全性整合之後，提供客戶最有競爭力的產品。
至於哪些產品可能外包呢？謝承儒不鬆口，只強調英特爾產品線很廣泛，也推有很強的生產技術，目前很多產品仍由英特爾生產製造。他說，委外生產會評估成本、良率、生產彈性等面向，被追問是否下單給台積電代工，他低調不願正面回應，只表示晶圓代工有很多廠商，英特爾會考慮不同廠商的優勢。
儘管英特爾執行長Bob Swan在7月財報會議坦承，7奈米製程卡關，考慮將部分產品委外代工，業界傳出，英特爾除了將2021年6奈米晶片代工下單給台積電外，台積電還可能吞下英特爾5奈米、3奈米個人電腦晶片（CPU）訂單。但英特爾目前仍抱持觀望態度，評估不同廠商優缺點，再挑選對英特爾最有利的方案，最重要的是，要跟自家製造的產品有互補優勢。
（中時新聞網 吳美觀）