| 【時報記者沈培華台北報導】台積電(2330)今(25)日舉行技術論壇，總裁魏哲家表示，台積電已擁有業界最先進的晶圓級3DIC技術，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全。 台積公司總裁魏哲家表示，台積電持續努力實現電晶體微縮，因2D微縮不足以支撐製程需求，在研發部門努力下，研發3DIC技術，可同時滿足系統效能、縮小面積、整合不同功能需求。目前台積電已整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平台，命名為「TSMC 3DFabric」，將持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，實現更多創新產品設計。 在特殊製程方面，台積電近期推出N12e技術，擁有更低功耗，保有高效能運算能力，將推廣應用於新世代物聯網領域。 魏哲家指出，在現今隨身攜帶的裝置，除連網外，必須有更多智慧能力處理大量數據，這些連網裝置所用的半導體技術，都要能符合低功耗需求。針對此需求，台積電近期推出N12e技術，在保持速度與邏輯密度前提下，進一步提升電源效率，支持超低漏電裝置，是業界重大突破。 台積公司開發N12e技術，特別針對支援人工智慧化的物聯網裝置及其他高效率、高效能的邊緣裝置。N12e將台積公司的FinFET電晶體技術帶入物聯網領域，傳承台積公司2013年首度問世的16奈米FinFET技術，經過多年來製程的開發與改善，N12e奠基於台積公司的12FFC+超低漏電技術。台積公司16/12奈米技術家族應用於現今的超級電腦、以及繪圖處理器與網路處理器等高效能運算裝置，如今台積公司的N12e技術將推廣應用於新世代物聯網領域。 |
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