PCB族群受惠5G手機主板面積變大、大型資料中心成長趨勢明確等利基，加上第3季為傳統旺季，金像電（2368）、華通（2313）等個股下半年業績展望樂觀中，券商建議，利用權證參與個股業績行情。

市場看好金像電第3季營運步入產業旺季，集團產能利用率可望維持滿載，接單策略朝中高階市場加速拓展，有利產品組合持續轉佳下，預估本季營收有望年成長二成，由於5G網路基礎架構、Hyper scale大型資料中心成長趨勢明確，傳輸應用和晶片運算速度加快的趨勢推升下，PCB層板數增加與細線路技術升級勢必加快，有利下半年在伺服器和網通業務接單維持強勁成長。

此外，金像電今年新增北歐電信商Telecom訂單，已取得相關產品認證，第3季開始逐步放量，預期2021年將有更多新開案加入，加上在筆電部分，疫情推升遠端辦公和在線學習需求，筆電、平板等產品訂單明確，常熟一廠和二廠產能將滿載至年底中，下半年業績前景看好。

華通方面，由於5G手機尤其是高階5G手機，功能更強、頻段更多、且Sub 6GHz與MMwave又需不同模組，加上訊號傳輸資料量與流量更大更快，因此手機主板設計勢必進行製程升級、面積疊構升級及材料升級，有利華通站穩高階手機主板地位。

今年全球手機市場受新冠疫情及美中貿易科技戰擴大影響，雖市場預期銷量下滑至12.8億支，年衰退7.9%，但明年隨景氣復甦，手機消費力道回升，預期手機需求將回至14億支，年成長近一成；在高階手機主板需求提升和手機銷量回復正常、5G手機滲透率提升等三大加乘效果，市場需求強勁，將帶動華通營運成長。

建議利用價內外10%以內，距到期日三個月以上權證布局。