高階與半導體兩大中心玩真的嗎？ 明年預算46億僅增16億
 王玉樹
 
2020/07/02 21:43
 



經濟部今向行政院報告台灣打造「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」，兩中心預計預帶動國內、外廠商1.2兆元投資，達成2030年半導體產值5兆目標。不過明年預算初步編列46億，僅比今年多16億，力道並無大幅增加。對於未來引進外商投資數量與規模，也沒有具體目標。
經濟部工業局產業政策組長周崇斌表示，今年高階製造中心預算編了24億、半導體製造中心6億，明年預計再編35億、11億，等於2021年有46億。依照政府出資與廠商投資比46比來說，明年可帶出廠商多投資69億效益，但他強調預算還在科技部審議中。而這些錢主要是來補助供應鏈廠商研發、數位轉型與人才培訓。
亞洲高階製造中心主要是是協助PCB(電路板)、伺服器、紡織、食品、扣件產業，進行智慧製造、數位轉型，導入5G、AI智慧科技，尤其是推動在中小企業供應鏈應用上。半導體先進製程中心則主要想完成材料、設備生產在地化，技術自主化，具體做法是引進外商投資、建置在地供應，促成外商與國內材料商合作。
不過外商投資部分，除了工業局副局長楊伯耕表示，已有三菱化學、信越化學、默克3家材料技術大廠，近3年投資90億元比較具體外，未來可招商投資數量、規模，經濟部沒有具體設定。
對於大力推動的兩大中心，明年預算卻僅增16億，官員說，預算確實很緊，所以要用在刀口上。至於後續希望引導的外商，是本來就是國內半導體大廠的供應商，因投資經費擴大且要驗證，政府就可以補助研發的風險與測試成本。例如台積電重要供應商荷蘭艾司摩爾(ASML)，就可以引導多來台做先進材料研發。