今年半導體設備市場恐減52%
2009年08月15日蘋果日報
【范中興╱台北報導】根據SEMI（Semiconductor Equipment & Materials Institute國際半導體設備材料協會）指出，2009年全球半導體設備市場規模預估將萎縮52%至141億美元，創下約15年以來新低，2010年則可望反彈47%至207億美元。SEMI表示，2008年全球半導體設備市場縮減32%至295億美元，今年則進一步萎縮。
明年將強彈47%
在各項設備當中，今年度晶圓製造設備市場將萎縮53%至104.2億美元，封裝設備下滑53%至9.58億美元，半導體測試設備則將減少48%至17.8億美元。
SEMI指出，今年第2季矽晶圓出貨量較第1季成長60%，5月導線架（Leadframe）出貨量也較月4成長20%。
此外，包括日月光（2311）、矽品（2325）、台積電（2325）和聯電（2303）等公司，第2季的平均營收約較第1季成長81%，同時預期今年第3季會有更好的業績表現，而半導體元件的出貨量和設備定單均從3月開始谷底回升，各項指標均顯示半導體產業正逐步復甦中。