【時報記者張漢綺台北報導】5G商機湧現，帶旺全球硬式銅箔基板，預估2025年全球硬式
銅箔基板市場產值將從2018年111億美元達估181億美元。
　電子材料是高度客製化的產業，全球以日本為首，韓國與中國大陸均積極投入，台灣雖
有許多全球排名前三大的電子產業，但電子材料產業的起步較元件產業的年代稍晚，以往
電子元件生產用的上游關鍵材料大多以進口為主。受到材料自主化需求的激勵，近幾年電
子材料產業才逐漸萌芽並開始站穩市場腳步。

　工研院表示，2018年全球硬式銅箔基板市場產值達111億美元，預估2025年市場將達181
億美元，市場驅動力主要來自5G高頻高速基板。5G高頻高速基板與一般FR-4泛用基板所用
的材料有很大的不同，目前市場上高頻高速基板的主流樹脂系統是PPE/PPO、Hydrocarbon
及PTFE等，其單價較FR-4基板高1-5倍、技術門檻也較高。過去高頻高速基板市場幾乎掌
握在美、日商手中，在未來5G應用對高頻高速基板大量需求下，技術能量將成為台灣供應
商打入高頻高速基板市場的關鍵。
　不過，電子材料技術也是進入障礙高、學習曲線長的產業，下游終端供應商為維持產品
的穩定度，通常也非常重視品牌供應，加上材料生產技術層次高、認證期長，偏偏占終端
產品成本比重低但又要求高穩定性，若不是從設計端認證，基本是不易被取代，部分客戶
對材料選擇權較低，並且市場/技術資訊透明度較低，保守統計電子材料全球市場需求自2
016年以來，每年規模皆超過1100億美元，且需求持續成長中。
　工研院指出，2019年美中貿易衝突，不僅將稀土材料推出成為一張強勁的談判王牌，同
時也讓世人開始關注稀土材料對電子產業與其他相關領域的影響；日韓貿易紛爭更突顯電
子材料的關鍵性與重要性；在世界各國開始對5G與AIoT磨刀霍霍的同時，掌握電子材料產
業的發展與自製率的提升，才是台灣發展電子產業的整體優勢條件