台股再攻「萬一」卻是近關情怯，法人認為，短線以業績佳或各擁題材的單兵表現為主，點名擺脫上半年營運谷底，迎接NAND FLASH強勁需求的力成（6239），以及法人進駐的欣興（3037）。
力成是記憶體專業封測廠，2012年併入超豐電子後， 積極切人Logic IC市場，第2季產品組合若以業務類型區分，則測試21％、SiP / Module為11％、封裝65％。

經濟日報／提供
投顧法人表示，力成在面板級扇出型封裝積極投入，技術層次領先業界，預計未來五年將投資500億元擴產，於明年下半年裝機量產，目前已有六、七個潛在客戶，2021年放量。
投顧法人表示，第3季為手機備貨旺季，DRAM需求有季節性成長，NAND Flash在手機用的eMCP & eMMC 需求強勁，SiP/Module受惠SSD備貨及終端客戶拉高庫存維持強勁需求，預估力成封裝產能利用率達80%、測試產能利用率60~70%，預估合併營收165.3億元，季增9.6%，毛利率 18.2%。
欣興是全球前三大PCB製造商，第2季HDI季產能稼動率回升，ABF載板稼動率季持平，毛利率12.8%。展望第3季，投顧法人預估營收230.9億元，季增17%，毛利率為 16.5%。公司方面預期今年ABF 載板仍可受惠伺服器、網通、PC/NB需求增溫，通訊當中手機需求疲弱影響，恐影響 第2季稼動率表現，但在下半年起CPU、GPU開案量持續進行下，預期 ABF 載板產能將維持高檔水準。
權證發行商表示，投資人如看好力成、欣興等後市表現，可透過權證商品布局，挑選價內外10%以內，到期天數90天以上權證介入行情，掌握投資契機路。