操盤心法－ABF載板將進入景氣上升循環
04:102019/05/10 工商時報 康和證券投資長陳志豪
國際金融分析：川普宣布5月10日上調對中國2，000億商品關稅至25％，全球股市重新籠罩在美中貿易大戰陰影下；美中貿易談判突然變化的轉折，以美方記者會表示中國反悔其原先承諾，及外媒揭露中國新協議草稿，以不修改法律為前提，直接衝擊原先談好的技術轉移和智慧財產權保護條款；雖然副總理劉鶴仍至美持續談判，但至目前歷經10輪談判，中方能再多讓的已不多，不讓的也是牽扯本身經濟命脈的底線，除非中國回到原來談妥部份的軌道，否則後續負向發展的機率不低。
今年以來，全球股市多頭行情主要受惠美中貿易談判進展順利、以及全球央行重返鴿派的貨幣政策，目前股市位階不低，市場仍需消化美中貿易談判恐怕朝更負向發展的風險。
明星產業分析：
產業動態方面，回溯ABF載板嚴重供過於求始於2010年PC/NB成長停滯，快速成長的智慧型手機以CSP封裝為主，ABF載板產業陷入困境；產業在歷經數年低潮後，直到2018年資料中心需求效益突顯，伺服器CPU IC載板層數10～14層大幅高於PC/NB的8層，產能耗用快速拉升；2018下半年甚至因伺服器CPU需求強勁，日系業者供應吃緊，需求外溢至台廠。
繼資料中心伺服器帶動，近期再受惠5G基地台晶片開始出貨，ABF載板規格提升，供需變化將愈趨明顯。ABF載板最初由Intel主導推動用於CPU封裝，以其特性適用細線路製程，主要用於CPU、GPU、FPGA及ASIC等高I/O、大面積晶片；全球主要供應商由日、台寡佔，包括日本Ibiden、Shinko及台灣的欣興、南電與景碩。
2019年進入5G基地台佈建週期，5G天線Mass MIMO架構對FPGA及網通晶片面積及層數較4G基地台大幅提升。此外，資料中心運算、傳輸及儲存更有效率，導入雲加速、視頻轉碼、Smart NIC等功能亦將增加對先進FPGA需求。
大型雲服務業者導入400G Switch，其網通晶片載板層數及面積亦較100G、40G Switch提升；且GPU在資料中心AI學習下，需求也將加速成長；再加上Intel將推出的新平台晶片，伺服器CPU載板面積較前代提升。綜合而言，2019年起在5G基地台、資料中心等應用帶動下，不論CPU、GPU、FPGA、ASIC等晶片載板規格皆將顯著提升，將快速耗用業者產能。
操作策略：
展望未來，繼資料中心後，5G需求開始，除可留意Xilinx、AMD、Nvidia、Broadcom等在伺服器CPU、GPU、FPGA及ASIC需求帶動的營運表現外；亦可關注ABF載板業者受惠5G晶片尺吋放大等規格改變對ABF載板供需變化帶來的影響。ABF載板即將進入較大的正向循環，可由一直以CPU應用為主的日本龍頭廠紛紛提出大規模資本支出見端倪，Ibiden將未來三年投入700億日幣、Shinko也將在四年間投入540億日幣擴產。
台灣業者現階段採去瓶頸擴充產能，預期需求量及產能耗用提升，2019下半年起供需將進一步吃緊，不論產品組合改變或既有產品漲價，均有利ABF業務獲利顯著改善，過去數年營運負擔，可期待成為回歸成長趨勢主要動能。