頎邦、合晶 挑價內外20%
2018-07-09 00:08經濟日報 記者王皓正／台北報導
台股走勢震盪整理，上周指數力撐10，600點關卡，現階段盤面以營運成長性佳的業績題材個股，股價走勢相對抗震，投資人可參考頎邦（6147）、合晶等後市，利用權證參與行情，放大獲利空間。
https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2018/07/09/2/4972440.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=1050&exp=3600&exp=3600經濟日報提供
頎邦主要為驅動IC封裝廠，展望2018年，大尺寸驅動IC受惠於4KTV滲透率，也隨8K TV推出後，高解析度趨勢不變。TDDI也受惠於客戶逐漸放量而成長。
因智慧型手機銀幕朝18:9高屏占比及全面屏趨勢下，使驅動IC由原先以COG封裝為主，轉至COF封裝，隨高階手機之驅動IC陸續採用下，因ASP及毛利率皆較高，對公司產值貢獻將優於預期。非驅動IC業務之RF IC也持續看好採用Bumping趨勢。
合晶為半導體矽晶圓製造商，產品以重摻矽晶圓為主，應用於功率元件、車用、電源管理IC及分離式元件等產品，而輕摻矽晶圓應用於CMOS等產品。
中國信託證券衍商部建議，若投資人看好此兩檔，可選擇優良權證投資。設定權證條件可選擇權證價內外幅度20%、有效槓桿高的權證入手。