COF、金凸塊產能吃緊 法人：權證聚焦這兩檔
2018-07-02 10:32經濟日報 記者葉子菁╱即時報導
全螢幕躍居智慧手機新主流，蘋果iPhone X首推全螢幕以來，非蘋陣營全面搶進，由於全屏手機DDI封裝方式由過去的COG改為COF，使得第2季開始，COF、金凸塊及測試產能吃緊，法人指出，相關封測業如頎邦(6147)及南茂(8150)進行漲價動作，可留意佈局。
法人表示，目前頎邦在全面屏手機COF市佔率達70%，受惠最大，就頎邦而言，已於5月開始漲價，並將持續在6月及7月分階段調漲金凸塊、COF 及測試價格，且自7月開始，iPhone COF進入出貨旺季，營運將逐月轉強，目前iPhone COF訂單維持8000萬顆不變，預估全年EPS為 7.05元，其中業外2.6元，本業4.45元。
權證發行商表示，若看好頎邦、南茂的中、長期表現，可挑價內外15%、90天期以上的相關權證，如連結頎邦的認購權證頎邦群益7B購03（736884）、頎邦元大7C購01（737412）;連結南茂的認購權證南茂元富7C購01（080492）、南茂永豐7A購02（077729）等等。
另在國際股市表現方面，上周五美股走勢呈現弱勢反彈，四大指數收盤小幅上漲。早盤由於川普表示沒有計畫退出WTO，加上多家銀行宣布股票回購與股利計畫，激勵相關類股走高並帶動整體股市上揚，不過尾盤賣壓出籠，而壓抑美股大盤漲幅。
終場道瓊工業指數上漲55.36點或0.22%，收在24271點；標普500指數上漲2.05點或0.07%，收在2718.37點；Nasdaq指數上漲6.62點或0.08%，收在7510.3點；費半指數上漲2.06點或0.15%，收在1313.7點。