（中央社記者唐佩君台北2009年7月21日電）經濟部次長黃重球表示，政府預估將提撥新台幣300億元協助DRAM產業再造，規劃將把台灣目前6家廠商，整合成1至2個陣營。
經濟部今天上午公佈DRAM產業再造方案，有意願廠商可在 3個月內提出申請，不過，這項舉動引發外界認為政府不再獨厚台灣記憶體公司 (TMC)；黃重球今晚說明，未來TMC也要提申請，雖然TMC會是一個很重要的指標性的提案，「但不能排除其它業者有很好想法會送來」，政府規劃從台灣目前6家廠商當中，整合 1至2個陣營。
黃重球表示，DRAM產業再造方案不是補助及紓困，任何提案都要有產業再造的精神，從目前接觸的廠商中，可以感受到台塑集團也有興趣，政府也歡迎他們加入申請的行列，但在整個DRAM再造的過程中「TMC確實具有使命」。
他進一步說台塑集團的南科、華亞科，曾去找總統跟院長表達不一樣的策略，經濟部立場是歡迎提出申請案。
至於DRAM產業再造方案的細節，黃重球說，政府預估將撥款 300億元，這筆錢將由國發基金提撥，但未來還會要比較各廠商提案，如果提案好，且更能達到產業重整，會再進一步討論到底需要多少錢。
黃重球表示，開始接受各家廠商提案後，將由半導體、財務及管理專家所組成的審查小組進行審查。截止收件後，最長有3個月的審查時間。