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下單熱絡 驅動IC封測廠勁揚
〔記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測廠頎邦（6147）、飛信（3063）因客戶下單熱絡，產能利用率直線上升，近期喊調漲封測價格，法人認為有助提高營收與獲利，股價昨相繼漲停，創波段新高，驅動IC設計相關個股也勁揚。
頎邦6月營收5.01億元，比5月增加10.54%，第二季累計營收13.38億元，較第一季成長高達110%。飛信6月營收4.28億元，比5月成長17%，第二季累計營收10.41億元，比第一季更大幅成長146%。
法人認為，驅動IC包括金凸塊、捲帶封裝（COF）、玻璃基板覆晶封裝（COG）等，目前產能都達高檔水準，滿載或接近滿載，預估頎邦、飛信第三季營收皆可望成長兩位數。近期驅動IC封測已喊出調漲代工合約價15%-20%。
外資美林證券昨指出，頎邦的12吋晶圓凸塊封測業務，將是帶動第三季營運成長的動力之一。受惠日本、韓國與國外IDM廠客戶訂單比預期增加，預期頎邦第三季營收可望比第二季成長高達30%，加上ASP價格上揚，單季獲利也將跟著成長，今年全年營收將達55.06億元，稅後盈餘4.09億元，每股盈餘1.33元，目標價從26元調升到40元。
頎邦、飛信昨價量俱揚，皆以漲停作收，頎邦收盤價30.35元，成交量逾二萬張；飛信收盤價11.15元，成交量1.78萬張。
驅動IC設計營收也看好
驅動IC設計聯詠（3034）、矽創（8016）昨股價也均收紅，類股第二季營收也出現顯著成長，法人預估獲利也將高成長，儘管近期傳出面板廠有玻璃缺貨之虞，但驅動IC設計業各家第三季營收也將比第二季成長達兩位數。