【鉅亨網記者張欽發 台北】 銲錫相關廠商昇貿科技 3305(TW) 經過股東會通 過的去年股利 2 元，包括現金股利每股 1.3 元，股票 股利每股 0.7 元，今天由昇貿科技董事會敲定在 8 月 10 日除權息交易。
昇貿科技 2009 年以來營收逐月成長，2009 年 6 月自結合併營收為 4.77 億元，較 5 月的合併營收 4.33 億元成長 10.1%；而 2009 年以來，昇貿科技合 併營收呈現逐月成長的明朗趨勢，2009 年上半年合計 營收為 21.94 億元。
昇貿科技高層主管指出，昇貿科技在 2009 年第 2 季合併營收為 13.34 億元，較第 1 季合併營收 8.6 億元成長 55% ，高階產品如半導體用 BGA 錫球及 Bumping 錫膏因新客戶的加入，因此營收均有明顯成長 ，同時 SMT 用錫膏穩定成長、新產品太陽能封裝材料 PV RIBBON 進入量產等，2009年 上半年高階產品合計 占營收比重為 30%，較 2008 年的 21.8% 占比明顯提 升。
對於 2009 年的第 3 季營運，昇貿科技主管指出 主要客戶筆記型電腦產業因微軟新作業系統Windows 7 預計 10 月下旬上市，筆記型電腦代工業預估，第 3 季筆記型電腦出貨數量會再提高，同時，半導體客戶方 面預計 2009 年的第 3 季也有兩位數以上的業績成長 ，加上在 BGA 錫球、Bumping 錫膏及太陽能封裝材料 PV RIBBON 都有新客戶認證，第 3 季昇貿科技在營收 上預將可出現穩定成長。