接單看到Q4 外資看好半導體
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著客戶端需求成長，外資法人認為，晶圓代工與封測接單已看到第三季末到第四季初，預估半導體第三季將季增5%-10%，個股看好台積電（2330）、矽品（2325）及聯發科（2454）等。
外資花旗環球證券指出，第三季是傳統旺季，隨著OEM、EMS等代工製造廠的供應鏈需求強勁增長，預估半導體及面板業的營收將逐月上揚，季增率約達5%-10%，大部分業者接單能見度都已可看到9、10月。
繼上週美林喊多之後，花旗環球證也看好晶圓代工的台積電；封測則看好矽品、景碩（3189）；IC設計看好聯發科。昨大盤下跌，台積電、矽品、景碩股價皆下滑，僅聯發科逆勢上漲，收盤價為430元，上漲4.5元。
外資巴黎證券也看好聯發科，認為聯發科第二季營收表現超過預期，預估第三季將溫和成長，可望季成長約8%，全年每股盈餘約達28.18元，近期又將與高通、微軟完成授權，智慧型手機晶片將成為聯發科明年成長主要動力，目標價達510元。
矽品昨除息，每股配發現金1.8元，但受大盤拖累，股價表現疲弱，下挫1.15元，收盤價38.55元，出現貼息走勢。
美林證券上週就將矽品調升為買進，目標價達49.5元；花旗環球證券預估矽品第二季每股盈餘0.56元，第三季大約可成長10%，全年每股盈餘調升到1.78元，目標價為46元。
自由電子報