蘇嘉維 2017.02.2217:34
NAND Flash控制晶片大廠群聯（8299）昨（22）日正式宣布，固態硬碟(SSD)控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證，這次升級改版的成果正象徵著，迎接由全球記憶體大廠日本東芝所主導的3D NAND Flash時代，群聯已經作好準備了。
群聯表示，公司一向全力支持NAND Flash合作夥伴日本東芝發展先進製程技術。有鑑於日本東芝將持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術，並預計於今年新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片，因此群聯電子相關SSD控制晶片產品搶在今年首季取得BiCS3測試驗證，以預作準備。
群聯目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110- S10(簡稱S10)、PS3111- S11(簡稱S11)，皆於今年2月份正式取得BiCS3驗證，因此在可預見的未來裡，一旦NAND Flash製造原廠日本東芝正式推出BiCS3晶片，群聯電子的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機，為日本東芝擴大3D NAND Flash的市場版圖增添新動能。