【時報-台北電】英特爾與台積電（2330）在今年3月簽訂合作備忘錄（MOU），未來將委由台積電代工內建Atom（凌動）處理器核心的系統單晶片（SoC），為了讓合作案順利進行，英特爾與台積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網裝置（MID）Moorestown平台設計的晶片組Langwell，將採用台積電矽智財（IP），本季起將委由台積電以65奈米代工。
英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，雖然已將北橋晶片中的繪圖核心及記憶體控制元件，整合在代號為Lincroft的Atom處理器中，但包括NAND及USB控制晶片、CE-ATA硬碟介面、MIPICSI移動工業標準介面、音訊編解碼（Audio Codec）、無線網路及電源管理連接埠等，都將整合在Langwell晶片組中。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)