國際半導體產業協會（SEMI）公布最新北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill、B/B值），11月的B/B值為0.96，雖為連續兩個月低於1，但較上月回升，訂單和出貨金額也優於去年同期，代表產業鏈動能還不錯。
只不過，近日封測廠矽品（2325）、京元電已陸續公布最新資本支出規畫，其中，矽品明年資本支出規模暫訂為155億元，比今年減少一成，京元電則訂為44.2億元，更較今年大減近51%。法人認為，這是否代表明年整體半導體製造廠的資本支出有放緩的趨勢，仍是供應鏈關注焦點。
SEMI台灣區總裁曹世綸指出，今年即將邁入尾聲，在3DNAND、先進晶圓代工及先進封裝投資驅動下，設備支出力道較年初預估強勁，預計這三大領域將持續推動2017年支出成長。
據SEMI報告指出，11月北美半導體設備製造商平均訂單金額為15.5億美元，比10月的14.9億美元成長4%，與去年同期12.4億美元相比，仍大幅成長25.1%。