《半導體》清償借款，日月光簽聯貸120億元
2009/06/30 09:05 時報資訊
IC封測龍頭日月光半 (2311) 昨(29)日與由花旗銀行、台北富邦銀行、台灣銀行、法商東方匯理銀行、第一銀行共同主辦，共17家銀行組成的聯貸銀行團進行簽約，聯貸案總金額為新台幣120億元，為期五年，主要將用於2010年6月底前到期之既有往來銀行貸款以及聯貸案額度的清償，以及充實營運資金。
參與此次聯貸案的銀行共有17家，除了共同主辦的花旗銀行、台北富邦銀行、台灣銀行、法商東方匯理銀行、第一銀行，還包括中華開發、中國信託、彰銀、合庫、國泰世華銀、兆豐銀、元大銀、玉山銀、華南銀、東京三菱銀行、新光銀、上海銀行等，超額認購幅度超過70%。在目前的金融環境下，仍大幅超待，顯見銀行體系對日月光的信心。
日月光集團財務長董宏思表示，日月光成立25年，已經是全球第一大半導體製造服務公司，在經營領域上也不斷突破創新，目前營運據點涵蓋台灣、南韓、馬來西亞、新加坡、日本、中國、美國及歐洲多個主要城市，以前瞻性的考量設立營運據點，來服務半導體製造供應鏈。