金融資產IC融資使用率高 防多殺多
2009年06月16日蘋果日報
【陳文蔚╱台北報導】台股在反彈無力下，昨大跌222.67點，由於融資在上周創2147億元新高後，台股續大跌引爆融資多殺多，特別是近期融資激增及融資使用率高的個股，昨賣壓明顯增加，儘管目前融資維持率仍在188%高檔，但為避免追繳壓力，融資戶已開始出脫籌碼，昨融資大減39億元，不過法人指出，近期因融資增幅太快，恐需時間消化賣壓。
台股大漲後，融資餘額由1600億元增至2147億元，增幅高達 34%，而近1個月光聯電融資張數激增8.18萬張、開發金也增3萬張，和鑫、彰銀、味全、寶來證、凱基證、群益證融資增加張數都逾2萬張，從族群來看，金融、資產、IC（Integrated Circuit，積體電路）設計等，都是高風險族群。
至於目前融資使用率最高為台開的80%，良得電、昱晶、聯陽、燦圓也超過70%。
需時間消化賣壓
證金業者表示，台股續下跌，但因融資維持率仍高，追繳壓力也不大，不過部分最近才進場的融資戶，恐得面臨停損壓力。法人指出，上周雖台股周線大跌逾400點，但到周五融資還逆勢增加7億，等於周五進場的融資戶馬上「現套」。
摩根富林明投信台股投資組合經理何銘銓說：「現在使台股跌勢加劇最大的因素來自籌碼面。」證金業者認為，台股上攻無力，將迫使融資戶提前下車。
元富證券指出，融資創新高卻使指數無法再創新高，的確引發多殺多賣壓呈現，未來融資餘額變化，須列為觀察重點，如果融資未有效減肥，指數要再上攻，困難度也會增加。