台積投資衝新高 設備廠歡呼
2015-12-07經濟日報 記者簡永祥／台北報導
台積電明年全力衝刺先進製程並強攻整合扇型封裝（InFO）服務，帶動明年資本支出大增、上看120億美元（約新台幣3，960億元）新高。台積電並將落實半導體設備本土化策略，帶動漢微科、弘塑、辛耘、京鼎、華晴等設備廠商機大開。
台積電共同執行長劉德音日前首度揭露台積電7奈米確切時程，預計2017年第2季試產，同時透露開始投入5奈米研發。劉德音並向供應鏈喊話共同合作，全力投入先進製程研發，挑戰全球半導體霸主地位。
台積電先前下修今年資本支出到80億美元，稍早劉德音接受外電專訪時透露，明年資本支出將超過今年。台積電表示，明年資本支出仍待董事會決議後通過。設備商推估，台積電明年資本支出將逾百億美元，甚至達120億美元，創歷史新高，以因應多項先進製程布建的設備需求
半導體設備業者關注，台積電明年16／10及7奈米三項先進製程同步衝刺，雖然16奈米前段設備採購幾乎已到位，但台積電配合16奈米單晶片（Soc）解決方案，擴大後段InFO產能及相關自動化積極落實本土化，讓明年大增的資本支出大餅，開始流向本土半導體設備廠。
半導體設備廠表示，明年受惠的本土設備廠，包括提供高階檢測儀器的股后漢微科所生產的電子束檢測設備拉貨動能增溫之外，弘塑、辛耘、華晴及鴻海集團旗下京鼎也陸續接獲台積電訂單。
其中，弘塑濕式製程設備因獲台積電認證及大單加持股，有望成為大贏家，本土投信上周五（4日）拜會弘塑之後，上修該公司今、明年每股獲利，分別達15.26、17.68元，增幅逾15%，並將目標價由182元上修到256元。
半導體設備商表示，台積電過去多採用日廠生產的後段封裝設備，但近期在龍潭廠建置方InFO封裝濕製程設備，已確定向弘塑及辛耘採購，弘塑首批配合InFO試產訂單達15至20台，估計貢獻弘塑明年上半年營收約4.5億至6億元，將使弘塑淡季不淡。此外，帆宣、辛耘、京鼎、華晴和盟立等，也可望受惠。
相關廠商均都認為，隨著半導體庫存調整今年底結束，明年訂單能見度將顯著提升。法人預估，帆宣、京鼎今年受惠全球半導體業支出維持高檔，加上晶圓凸塊封裝的需求仍強，推升相關設備機台需求，兩家公司今年業績均可望年增15%至20%，明年訂單能見度可望更好。
16奈米FFC 明年量產台積電衝刺旗下目前已量產最先進的16奈米製程再出擊，預計明年推出更具成本優勢的16奈米FFC製程，主要提供高通、聯發科、海思等大客戶使用，鎖定中低階手機晶片及遊戲機晶片。
法人認為，16奈米FFC製程可節省晶片光罩數，大幅降低客戶成本，此製程到位之後，台積電16奈米製程更是如虎添翼，通吃高中低手機晶片代工訂單，成為明年最具成長性的製程，有望快速取代20奈米，成推升台積營收、獲利成長的主要動能。
台積表示，16奈米加計20奈米今年第4季營收占比已達20%，預估明年兩項製程全年營收占比應可逾30%。
台積電共同執行長劉德音透露，台積電16奈米產品數，今年可達27個，明年可達100個，反映客戶端導入相當快速，主要產品除手機晶片外，還包括網通處理器、繪圖晶片、遊戲機晶片等。此外，台積電切入先進製程封測，提供整合扇型封裝（InFO），也是推升明年營收成長主要動能。半導體設備廠表示，台積電InFO主力客戶，主要是蘋果。台積電為蘋果提供從晶圓代工到後段封測的統包服務，單是為蘋果提供的月產能即高達8.5萬至9萬片。
閱報秘書／InFO
英文全稱為「Integrated Fan-Out」，中文全稱為「整合型扇出型封裝」，優勢在於省去載板，使得成本可較傳統的層疊（PoP）封裝下降約二到三成以上，大幅節省晶片封裝成本。
台積電的InFO服務，可解決信號整合度、功率分配，甚至是材料方面的問題，是行動裝置處理器朝更多核心發展的關鍵。