【時報-台北電】在WiFi無線網路成為可攜式產品的標準配備後，今年部分OEM及系統客戶均要求WiFi晶片需以系統封裝（SiP）方式出貨，擁有SiP技術的日月光 (2311) 、矽品 (2325) 等封測廠，今年也積極在SiP領域佈局，矽品表示，SiP是趨勢，且本來就是矽品的主力產品，基於產品的前置期越來越短，短時間要在電子產品中加入眾多新功能晶片的難度也很高，因此未來SiP比重將會越來越高。
「系統級封裝Sip」及「系統級晶片SoC」到底誰是主流？一直是市場關注焦點，封測業者表示，由於SoC可以讓晶片成本大幅降低，因此暫時領先Sip技術，不過隨著半導體製程往更高階發展，SoC的難度及成本也越來越高，SiP因具有「time to market」優勢，因此也相當具有發展潛力。 (新聞來源：工商時報─記者張（清爭）文／台北報導)