應材台灣總裁余定陸：半導體比預期來得冷一點
2015-09-03 14:51:34 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導
DRAM今年成長20% 3D NAND 50%
應用材料集團台灣區總裁余定陸指出，半導體大環境比預期來得冷一點，能見度不是很高，今年較去年持平或有下修風險，不過因DRAM及NAND的成長抵銷晶圓代工的疲弱，還是有客戶對於先進製程需求旺盛。預估DRAM今年年成長20%，3D NAND預估今年底產能每月達到15萬片，預估從28奈米至10奈米，整體市場規模將成長50%。
余定陸表示，除了行動裝置、穿戴式裝置、車用行動裝置及物聯網等演進速度飛快，另外，產品需求標準越來越高，運算能力、低耗電量、可負擔成本，是未來推動半導體產業前進力量。因此，未來半導體的前景還是看好，預估從28奈米至10奈米，整體市場規模將成長50%。
台灣半導體走進先進製程，設備尺寸增加，好比說客戶走向10奈米，由於製程複雜程度及層數的增加，設備廠尺寸增加20%至30%，預估先進製程10奈米在2018年全球產能增加1倍以上，達到每月50萬片，對於設備廠商是一大機會。
他認為，很多機會發生在轉折點，用了不同技術、材料，記憶體的技術在這幾年出現的轉折點，其中NAND flash快閃記憶體，當走到3D 36層技術對於設備廠商需求會增加50%，是非常的成長量。若走到48層，預估對於設備需求會增加到70%。
目前全球NAND flash走向3D也約只有15%產能，預估未來此轉換速度會非常快，預估至2018年全球產能成長85%，是應材在看記憶體除了DRAM之外，未來會驅動設備持續成長的動力來源。
另外，他認為台灣聚集晶圓、邏輯、記憶體、設備等產業鏈，在其他地區很少看到如此完整供應鏈，因此很多外商高度興趣前來台灣耕耘，這就是台灣的優勢，另外，台灣的人才在工作態度、認真的程度、團隊合作精神，相較於其他地區是很有競爭力要素。
但所有先進技術還是要回到終端市場，客戶要求效能要好、成本要便宜，所以當我們做出一個技術，最終還是要看客戶能不能承受的起，這就是我們做技術發展同時要考量到的問題，經濟層面上的挑戰才是比較大。