【時報記者林資傑台北報導】
封測大廠日月光（2311）公布2015年6月自結營收概況，在電子代工業務（EMS）業務帶動下，6月合併營收為248.32億元，月增6.3％、年增27.43％，累計第二季合併營收702.22億元，季增8.6％、年增19.8％，齊登同期新高，第二季並創單季次高紀錄。展望下半年，日月光看好下半年產業將溫和成長，預期下半年營運可望逐季成長。
日月光今年6月自結合併營收為248.32億元，較5月233.61億元成長6.3％、較去年6月194.87億元成長27.43％，創下同期新高。其中，IC封測業務營收為125.93億元，較5月124.99億元微減0.8％，較去年6月131.24億元減少4％，反應產業庫存調整狀況，EMS業務在系統級封裝（SiP）需求帶動下，成為帶動成長的主力。
日月光第二季自結合併營收702.22億元，較第一季646.62億元成長8.6％、較去年第二季586.15億元成長19.8％，除創下同期新高，亦為歷年單季次高紀錄。其中，IC封測業務營收為376.71億元，較第一季386.05億元減少2.4％、較去年第二季392.66億元減少4.1％。法人先前預期，日月光集團營收估季增高個位數，IC封測業務則季增2～4％。
日月光今年1～6月自結合併營收1348.83億元，較去年同期1133.14億元成長19.03％。營運長吳田玉日前表示，半導體產業上半年處於庫存調整狀態，目前景氣未見衰退趨勢，預期下半年產業將溫和成長，日月光下半年營運可望逐季成長，表現優於上半年。他並看好系統級封裝（SiP）後市表現，今年系統級封裝的營收占比將力拚達30％目標。